BGA和QFP封装有什么区别? BGA和QFP封装区别简述
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1. BGA封装：20世纪90年代，随着集成技术的进步，设备的改进和深亚微米型技术的使用，相继出现了LSI、VLSI、ULSI，硅单芯片的集成度不断提高。对集成电路封装的要求更加严格，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加。为适应发展需要，在原有包装品种的基础上，又增加了新品种——球栅阵列包装，简称BGA(球栅阵列包装)。
2、QFP封装，中文意思叫Quad Flat Package技术，该技术实现CPU芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常薄，一般大规模或非常大规模的集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般在100个以上。
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